該套件包含如下內(nèi)容
1.工業(yè)級先進(jìn)集成電路制造設(shè)備：如300毫米（12英寸）半自動探針臺、EUV光刻機(jī)等。
2.工業(yè)級先進(jìn)設(shè)備使用過程模擬：包括裝晶圓、扎探針、工藝線操作、封裝線操作等操作過程。
3.先進(jìn)工藝線全流程模擬：學(xué)生猶如置身于一個真實的工藝線中。
4.先進(jìn)封裝線全流程模擬：學(xué)生猶如置身于一個真實的快封線中。
5.先進(jìn)測試線全流程模擬：學(xué)生猶如置身于一個真實的測試線中。

7nm 集成電路虛擬現(xiàn)實（VR）實驗室技術(shù)資料